美国对华为芯片业务的打压，不仅让华为遭受了较大的损失，也让中国半导体产业各端被笼罩在技术垄断的阴云下。不过，在受到打击的同时，，国内半导体行业以及高端设备制造业各端也更加坚定了核心技术及设备“去美化”，中国科学院也宣布，将美国“卡脖子”清单变成科研任务清单进行全面部署。

　　虽然在芯片领域，大多数中国企业都有可能受到美国的技术封锁，但中国有一项技术却成功达到了世界顶尖水准，甚至垄断全球64%的市场，这项技术则是芯片封测。

　　众所周知，芯片出货前需要经过设计、制造以及封测三大流程，前两大业务的话语权目前被掌握在高通以及台积电手中。

　　台积电虽然属于中国企业，但所用核心设备仍来源于西方国家，因此没有完全独立的自主权。而在封测行业，中国地区拥有绝对的份额以及技术优势，根据2019年集成电路封测行业区域分布图显示，美国只占14.6%，中国大陆和中国台湾共占64%。

　　中国大陆占据的份额虽然不及中国台湾，但20.1%的成绩足够超过美国，再看封测行业格局分布，台湾封测巨头日月光占比30.5%，位列全球第一。

　　中国大陆封测巨头长电科技占比11.3%，排行世界第三，而其余“图中有名”的三家封测公司均来自中国大陆和中国台湾。

　　由此可见，目前全球封测行业被掌握在中国手中，值得一提的是，中国掌握的不仅仅是封测这一项业务，还包括产业链上游的封测业务核心设备制造业。

　　同芯片制造过程一样，封测过程也需要一样核心设备——蚀刻机，而国内虽然没能在光刻机制造方面追上ASML，但在蚀刻机的制造商早已领先世界。

　　上海微电子就是国内知名蚀刻机制造巨头，该公司已经成功研发出5nm蚀刻机并量产，据笔者了解，上海微电子产出的高精度蚀刻机已经被台积电购入并投入生产线。如果我国在光刻机制造领域能够突破垄断，那么中国半导体产业链将拥有更高的自主程度，国产芯片以及中国芯片企业也有望挣脱美国的束缚走向世界。

　　对于中国在封测以及蚀刻机制造领域的表现，你还有其他看法吗？

　　文/谛林 审核/子扬 校正/知秋